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芯聯(lián)集成2024年上半年答卷:營(yíng)業(yè)收入同比增長(cháng)14.27%,同比減虧57.53%

2024/8/30 21:08:45      挖貝網(wǎng) 李輝

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疾風(fēng)知勁草。

8月30日晚,芯聯(lián)集成(688469,SH)交出2024年上半年業(yè)績(jì)答卷。

芯聯(lián)集成半年度營(yíng)業(yè)收入為28.80億元,同比增長(cháng)14.27%;主營(yíng)業(yè)務(wù)收入為27.68億元,同比增長(cháng)為11.51%;2024年半年度實(shí)現歸屬于母公司所有者的凈利潤為-4.71億元,與上年同期相比減虧6.38億元,同比減虧57.53%。主營(yíng)收入和凈利潤的大幅提升受益于行業(yè)下游比如新能源汽車(chē)及消費市場(chǎng)需求復蘇,芯聯(lián)集成新建產(chǎn)線(xiàn)收入的快速增長(cháng)也直接提升了公司營(yíng)收。同時(shí),芯聯(lián)集成通過(guò)與供應商的戰略合作和協(xié)同,實(shí)現了原材料、零部件的成本持續優(yōu)化,產(chǎn)品盈利能力也同步進(jìn)一步提升。

三大核心業(yè)務(wù)穩健增長(cháng),AI推動(dòng)消費業(yè)務(wù)板塊同比增長(cháng)107%

伴隨中國新能源汽車(chē)的高速滲透、AI技術(shù)的持續落地與普及等有利因素,芯聯(lián)集成通過(guò)產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng )新,進(jìn)一步鞏固了新能源車(chē)、消費和工控等業(yè)務(wù)的穩步增長(cháng)。

其中,芯聯(lián)集成新能源車(chē)業(yè)務(wù)板塊營(yíng)收貢獻48%;得益于A(yíng)I推動(dòng)需求增長(cháng),芯聯(lián)集成消費業(yè)務(wù)板塊營(yíng)收貢獻34%,實(shí)現營(yíng)收同比增長(cháng)107%;同時(shí)工控業(yè)務(wù)營(yíng)收占比為18%。

芯聯(lián)集成繼續保持高強度研發(fā)投入來(lái)鞏固芯聯(lián)集成持續競爭力。芯聯(lián)集成今年上半年研發(fā)投入8.69億元,同比增長(cháng)超過(guò)33%。同時(shí)芯聯(lián)集成在研發(fā)人員數量、累計授權專(zhuān)利數量等方面也繼續保持增長(cháng)。

基于芯聯(lián)集成持續的高強度研發(fā)投入,芯聯(lián)集成不僅抓住了車(chē)載激光雷達、高端麥克風(fēng)等領(lǐng)域帶來(lái)的市場(chǎng)增量,也進(jìn)一步鞏固了碳化硅、模擬IC、車(chē)載功率等三大核心產(chǎn)品領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

碳化硅:2024年上半年,芯聯(lián)集成SiC MOSFET業(yè)務(wù)同比增長(cháng)300%,芯聯(lián)集成持續拓展國內外OEM和Tier1客戶(hù),預計全年碳化硅業(yè)務(wù)營(yíng)收將達到10億元。

芯聯(lián)集成自去年量產(chǎn)平面SiC MOSFET以來(lái),90%的產(chǎn)品應用于新能源汽車(chē)主驅逆變器,是國內產(chǎn)業(yè)中突破主驅用SiC MOSFET產(chǎn)品的頭部企業(yè),且SiC MOSFET出貨量已居亞洲第一。今年4月,芯聯(lián)集成“全球第二、國內第一” 條8英寸SiC MOSFET產(chǎn)線(xiàn)已工程批下線(xiàn),8英寸SiC MOSFET線(xiàn)將于明年進(jìn)入量產(chǎn)階段。

模擬IC:今年上半年,芯聯(lián)集成相繼推出數?;旌锨度胧娇刂菩酒圃炱脚_、高邊智能開(kāi)關(guān)芯片制造平臺、高壓BCD 120V平臺,SOI BCD 平臺等多個(gè)車(chē)規級技術(shù)平臺。

其中,數?;旌锨度胧娇刂菩酒圃炱脚_,填補了國內驅動(dòng)+控制單芯片集成技術(shù)平臺空白;高邊智能開(kāi)關(guān)芯片制造平臺,是國內稀缺的驅動(dòng)+開(kāi)關(guān)單芯片集成技術(shù)平臺;高壓BCD 120V平臺是國內稀缺的高壓電源管理平臺,滿(mǎn)足了高電壓和高可靠性的車(chē)規和工業(yè)應用需求;高壓SOI BCD平臺則為國內首個(gè)12英寸SOI BCD平臺,也是高壓高集成度低成本電源管理芯片平臺。

截止上半年,芯聯(lián)集成已成功覆蓋60%以上的主流設計芯聯(lián)集成。大量客戶(hù)的導入和產(chǎn)品平臺的相繼量產(chǎn)帶動(dòng)了12英寸模擬IC業(yè)務(wù)的營(yíng)收快速增長(cháng)。

車(chē)載功率模組:芯聯(lián)集成的功率模組產(chǎn)品完整,并擁有完整的功率模塊系列制造能力,芯聯(lián)集成的功率模塊業(yè)務(wù)也實(shí)現了快速增長(cháng)。今年上半年,芯聯(lián)集成的車(chē)載功率模塊產(chǎn)品獲得歐洲知名車(chē)企定點(diǎn)采購,以及多家海外知名Tier1的批量導入。

根據NE時(shí)代發(fā)布的2024年上半年中國乘用車(chē)功率模塊裝機量,芯聯(lián)集成功率模塊裝機量已超59萬(wàn)套,增速同比超5倍,市場(chǎng)占有率接近10%。

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前瞻布局AI市場(chǎng),打造價(jià)值增長(cháng)新引擎

芯聯(lián)集成不僅在新能源汽車(chē)、消費電子等領(lǐng)域保持快速增長(cháng),更在A(yíng)I、數據中心等新興市場(chǎng)取得了顯著(zhù)進(jìn)展。過(guò)去三年,芯聯(lián)集成在A(yíng)I方向累計投資超過(guò)20億元,為其下一步發(fā)展帶來(lái)長(cháng)期的增長(cháng)動(dòng)能。

根據Omdia統計,2027年全球服務(wù)器及計算中心市場(chǎng)規模將達到50億美金。AI服務(wù)器中的電源管理芯片價(jià)值是普通服務(wù)器的3到10倍。今年上半年,芯聯(lián)集成應用于A(yíng)I服務(wù)器多相電源的0.18um BCD 工藝產(chǎn)品成功量產(chǎn),特別是芯聯(lián)集成面向數據中心服務(wù)器的55nm高效率電源管理芯片平臺技術(shù)已獲得客戶(hù)重大項目定點(diǎn)。

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伴隨AI大模型賦能智能手機與PC加速迭代升級,芯聯(lián)集成傳感器和電池管理保護產(chǎn)品在出貨量和市場(chǎng)份額均獲得新一輪增長(cháng),這標志著(zhù)芯聯(lián)集成在A(yíng)I領(lǐng)域的深度布局已顯成效。

夯實(shí)增長(cháng)基礎,提效率、優(yōu)化成本

2024年6月,芯聯(lián)集成發(fā)布公告,擬通過(guò)發(fā)行股份及支付現金的方式收購控股子芯聯(lián)集成芯聯(lián)越州集成電路制造(紹興)有限芯聯(lián)集成(下稱(chēng)“芯聯(lián)越州”)剩余72.33%股權。完成交易后,芯聯(lián)集成將100%控股芯聯(lián)越州,這有利于芯聯(lián)集成更好落實(shí)戰略部署,發(fā)揮規模效應,從而有效降低運營(yíng)成本。

與此同時(shí),芯聯(lián)集成積極實(shí)施精細化管理策略,為打造持續的競爭優(yōu)勢提供堅實(shí)支撐。在成本控制、供應鏈多元化、生產(chǎn)管理優(yōu)化等三大方面,芯聯(lián)集成繼續推進(jìn)總經(jīng)理負責制的成本委員會(huì )。芯聯(lián)集成上半年已累計完成百余個(gè)重大降本項目,這進(jìn)一步實(shí)現了芯聯(lián)集成運營(yíng)的成本優(yōu)化。

受益于持續深化的精益化管理戰略,芯聯(lián)集成上半年凈利潤為-4.71億元,同比去年減虧6.38億元,同比減虧57.53%;EBITDA為11.23億元,同比去年增加7.16億元,同比增長(cháng)175.74%。

結語(yǔ)

芯聯(lián)集成在取得一系列成績(jì)的同時(shí),也受到行業(yè)的高度評價(jià)。今年上半年,芯聯(lián)集成被上交所納入科創(chuàng )50指數,《科創(chuàng )板日報》為芯聯(lián)集成頒發(fā)“具創(chuàng )新力的科創(chuàng )板上市公司”獎;芯聯(lián)集成也先后贏(yíng)得比亞迪“特別貢獻獎”, 小鵬“合作協(xié)同獎”等多家客戶(hù)認可。

展望下半年,芯聯(lián)集成將繼續堅持“技術(shù)+市場(chǎng)”雙輪驅動(dòng)策略,為公司未來(lái)幾年的高速增長(cháng)打下堅實(shí)基礎。

芯聯(lián)集成在已經(jīng)具備領(lǐng)先優(yōu)勢的產(chǎn)品線(xiàn)MEMS、MOSFET、IGBT、SiC MOS、功率模組,VSCEL等方面,持續市場(chǎng)開(kāi)拓和技術(shù)迭代,實(shí)現技術(shù)趕超和引領(lǐng)業(yè)界水平,同時(shí)公司進(jìn)一步發(fā)展高壓模擬集成芯片工藝技術(shù),公司將于下半年推出面向專(zhuān)用高可靠性高性能的MCU平臺。

隨著(zhù)公司大功率產(chǎn)品取得多個(gè)長(cháng)期項目定點(diǎn),疊加多個(gè)新技術(shù)平臺,新產(chǎn)品以及新客戶(hù)的導入,公司的市場(chǎng)份額將進(jìn)一步擴大,給公司未來(lái)幾年帶來(lái)可預期的高增長(cháng)。