9月4日晚間，芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：芯聯(lián)集成，688469.SH）披露了《發(fā)行股份及支付現金購買(mǎi)資產(chǎn)暨關(guān)聯(lián)交易報告書(shū)（草案）》，公司擬通過(guò)發(fā)行股份及支付現金的方式向濱海芯興、遠致一號等15名交易對方購買(mǎi)其合計持有的芯聯(lián)越州72.33%股權。

公告顯示，芯聯(lián)集成將以58.97億元的交易價(jià)格收購芯聯(lián)越州72.33%的股份對應資產(chǎn)，其中以發(fā)行股份方式支付53.07億元，發(fā)行價(jià)格為4.04元/股，以現金對價(jià)方式支付5.90億元，本次收購不產(chǎn)生商譽(yù)。

交易完成后，芯聯(lián)越州將成為上市公司的全資子公司。芯聯(lián)集成將借此機會(huì )整合管理硅基產(chǎn)能并實(shí)現規模效應，以及通過(guò)業(yè)務(wù)協(xié)同推進(jìn)公司在關(guān)鍵技術(shù)迭代方面取得新的突破。

完全控股深化管理 提升綜合競爭力

近年來(lái)，隨著(zhù)新能源汽車(chē)和可再生能源的快速發(fā)展，中國已成為全球最大的IGBT和MOSFET消費市場(chǎng)。為滿(mǎn)足市場(chǎng)對功率器件激增的需求，2021年，芯聯(lián)集成決定在已有的一條8英寸硅基晶圓生產(chǎn)線(xiàn)上開(kāi)展二期項目建設。

2021年12月，芯聯(lián)集成與濱海芯興等15名股東簽訂了《中芯越州集成電路制造（紹興）有限公司之投資協(xié)議》，共同投資設立芯聯(lián)越州。其中，芯聯(lián)集成投資16.60億元，持股27.6667%。

作為二期項目生產(chǎn)主體，芯聯(lián)越州承載著(zhù)一條月產(chǎn)7萬(wàn)片的8英寸硅基晶圓生產(chǎn)線(xiàn)和一條月產(chǎn)5千片的6英寸SiC MOSFET生產(chǎn)線(xiàn)的建設計劃，以提升本土功率器件的生產(chǎn)能力。

隨著(zhù)生產(chǎn)線(xiàn)建設的完成，標的公司芯聯(lián)越州于2023年實(shí)現規模量產(chǎn)，其經(jīng)營(yíng)不確定性基本消除。通過(guò)本次收購，芯聯(lián)集成將完成對標的公司的100%控股，持股比例的上升有利于上市公司進(jìn)一步加強對該子公司的管控能力。

芯聯(lián)集成表示，將通過(guò)業(yè)務(wù)、資產(chǎn)、財務(wù)、人員、機構等方面采取全面整合措施，進(jìn)一步把握標的公司的經(jīng)營(yíng)管理和業(yè)務(wù)方向，將標的公司納入上市公司統一戰略發(fā)展規劃中，降低管理復雜度，以提高綜合競爭力。

行業(yè)內協(xié)同整合 助力關(guān)鍵技術(shù)迭代

今年以來(lái)，半導體行業(yè)已發(fā)生多起并購整合事件，除芯聯(lián)集成以外，普源精電（688337.SH）、希荻微（688173.SH）、富創(chuàng )精密（688409.SH）等公司均發(fā)起了收購計劃，產(chǎn)業(yè)整合進(jìn)一步加速。

芯聯(lián)集成是中國最大的車(chē)規級IGBT生產(chǎn)基地之一，是國內規模最大、技術(shù)最先進(jìn)的MEMS晶圓代工廠(chǎng)，擁有硅基8英寸晶圓17萬(wàn)片/月、12寸月產(chǎn)3萬(wàn)片以及SiC月產(chǎn)5000片的產(chǎn)能。2024年上半年，芯聯(lián)集成實(shí)現營(yíng)業(yè)收入28.80億元，同比增長(cháng)14.27%。

作為本次交易的標的公司，芯聯(lián)越州主要從事功率半導體等領(lǐng)域的晶圓代工業(yè)務(wù)，主營(yíng)產(chǎn)品包括SiC MOSFET、IGBT和硅基MOSFET等產(chǎn)品。2022年、2023年、2024年1-4月，標的公司分別實(shí)現主營(yíng)業(yè)務(wù)收入1.32億元、14.51億元和5.58億元。

從業(yè)務(wù)領(lǐng)域看，兩家公司在主營(yíng)業(yè)務(wù)、產(chǎn)品服務(wù)構成、核心技術(shù)、生產(chǎn)制造工藝、下游應用領(lǐng)域、客戶(hù)供應商等方面基本相同。

不同的是，標的公司在上市公司已有技術(shù)和產(chǎn)品線(xiàn)上進(jìn)行研發(fā)迭代，采用了更先進(jìn)的產(chǎn)線(xiàn)以及更成熟的技術(shù)工藝，實(shí)現IGBT和硅基MOSFET產(chǎn)能的進(jìn)一步擴大。

此外，標的公司還前瞻性戰略布局了SiC MOSFET、VCSEL（GaAs）的產(chǎn)能和高壓模擬IC（HVIC）產(chǎn)品。本次收購有利于上市公司獲取主營(yíng)業(yè)務(wù)所需的關(guān)鍵技術(shù)，提升現有產(chǎn)品的制造工藝，進(jìn)一步鞏固其在功率半導體領(lǐng)域的市場(chǎng)地位。

規模效應助力 8英寸碳化硅量產(chǎn)加速

目前，芯聯(lián)越州的IGBT和硅基MOSFET的產(chǎn)能達到7萬(wàn)片/月，SiC MOSFET產(chǎn)能為5千片/月。收購完成后，芯聯(lián)集成可實(shí)現對母公司10萬(wàn)片/月和芯聯(lián)越州7萬(wàn)片/月的8英寸硅基產(chǎn)能的統一管理，有助于該部分產(chǎn)能形成規模效應。

具體而言，在采購管理方面，統一采購可發(fā)揮規模效應，提升議價(jià)能力；庫存管理方面，可降低整體原材料備貨，降低庫存成本；資金管理方面，可實(shí)現資金統一調配，減少單體流動(dòng)資金儲備。

在高技術(shù)產(chǎn)品領(lǐng)域，芯聯(lián)越州在成立不到3年時(shí)間內，已成功實(shí)現車(chē)規級SiC MOSFET功率器件的產(chǎn)業(yè)化，產(chǎn)品90%以上應用于新能源汽車(chē)的主驅逆變器。2023年度及2024年上半年，芯聯(lián)越州應用于車(chē)載主驅的6英寸SiC MOSFET出貨量均為國內第一，產(chǎn)品核心技術(shù)參數比肩國際龍頭水平。

芯聯(lián)集成在公告中稱(chēng)，未來(lái)將利用上市公司的技術(shù)、客戶(hù)和資金優(yōu)勢，重點(diǎn)支持SiC MOSFET、高壓模擬IC等高端技術(shù)產(chǎn)品和業(yè)務(wù)的發(fā)展。

收購完成后，公司將全力推進(jìn)標的公司全國首條8英寸SiC MOSFET生產(chǎn)線(xiàn)的建設，力爭在2025年內實(shí)現提前量產(chǎn)，以把握汽車(chē)電子領(lǐng)域碳化硅器件快速滲透的市場(chǎng)機遇，提升整體盈利能力。